源起投后｜大普通信成功推出新型恒溫晶振，實現了降低恒
順應當前發展趨勢，大普通信憑借近20年對高穩晶振和芯片的研發積累，基于高精密溫度補償算法的ASIC，推出了超小型恒溫晶振（SMD-OCXO）。
傳統恒溫晶振OCXO由SC-CUT晶體、多顆不同功能分立芯片和恒溫槽構成。這種結構的優點是電路功能清晰，便于靈活搭建和調試；缺點是占用空間大、分立器件多、集成度不高、功耗大、制造成本高、質量和可靠性管控更具挑戰，在當前缺貨條件下，供應鏈風險較大。
隨著通信技術飛速發展、電子設備加速迭代、新型產業快速崛起，對時鐘同步產品要求也越來越高，對恒溫晶振OCXO的穩定性、功耗、噪聲、尺寸、成本等方面都提出了更高要求，產品需求量也更大,而傳統OCXO尺寸偏大、成本較高等缺點無法滿足更多的新應用場景需求，性能也有待提高。
為此，大普通信于2020年8月18日申請了一項名為“一種恒溫晶體振蕩器”的發明專利（申請號: 202010831249.2），申請人為廣東大普通信技術有限公司。
圖 | 恒溫晶體振蕩器整體結構示意圖(來源：集微網)
恒溫晶體振蕩器的整體結構示意圖包括：振蕩器本體電路、振蕩器輸出引腳110以及第一真空密閉金屬腔120，振蕩器本體電路與第一振蕩器輸出引腳電連接，位于第一真空密閉金屬腔內部，輸出引腳由第一真空密閉金屬腔內部延伸至外部。
其中，振蕩器本體電路是使恒溫晶體振蕩器工作的電路，由于晶體振蕩器在工作中的頻率穩定性與晶體振蕩器所處溫度的穩定性密切相關，振蕩器本體電路還可以設置有控溫電路，可以確保晶體振蕩器具有恒定的溫度。振蕩器輸出引腳是恒溫晶體振蕩器在電子設備中應用時所涉及到的引腳。
為了保證恒溫晶體振蕩器在工作中具有恒定的溫度，可以將振蕩器本體電路設置于第一真空密閉金屬腔內部，以避免散熱。
為了實現恒溫晶體振蕩器可以在電子設備中正常使用，可以將第一振蕩器輸出引腳由第一真空密閉金屬腔內部延伸至第一真空密閉金屬腔外部，保證恒溫晶體振蕩器的正常工作，同時避免恒溫晶體振蕩器大量散熱，造成恒溫晶體振蕩器保持恒定溫度時需要消耗較大的功耗。
圖 | 恒溫晶體振蕩器分解結構示意圖(來源：集微網)
恒溫晶體振蕩器的分解結構示意圖中，振蕩器本體電路包括：晶體101、PCB電路板102以及加熱元件103；PCB電路板上設置有晶體振蕩基礎電路和控溫基礎電路；晶體101與晶體振蕩基礎電路電連接形成晶體振蕩電路，加熱元件103與控溫基礎電路電連接形成控溫電路；晶體振蕩電路產生設定頻率的振蕩信號；控溫電路產生熱量以控制晶體101溫度恒定為設定溫度值。
其中，晶體振蕩電路使晶體101工作，產生設定頻率的振蕩信號。控溫電路可以通過加熱元件103為晶體101進行加熱，使晶體101溫度恒定為設定溫度值，保持較高的穩定性以及準確性。
簡而言之，大普通信的恒溫晶振專利，通過電阻焊真空封殼的方式形成真空密閉金屬腔，使熱量無法通過空氣耗散，實現了降低恒溫所需的功耗，保證振蕩器的氣密性，增長使用壽命的效果。
來源：大普通信官網
未來，大普通信還將繼續努力，不斷創新，保持產品持續迭代升級，滿足市場未來多元化需求，與合作伙伴探索美好未來。
關于大普通信
大普通信，成立于2005年，公司總部坐落于粵港澳大灣區中心-東莞松山湖，是一家現代移動通信解決方案及器件供應商。
公司長期專注于通信領域，圍繞時鐘和射頻技術，提供從芯片、器件、模組到設備整體解決方案，全方位滿足全球通信、電力、工控、醫療、儀器儀表、導航定位、汽車電子等眾多領域客戶的差異化需求。
其中，它的主要產品晶體振蕩器包括恒溫晶振（OCXO）、微機補償晶振（MCXO）、溫補晶振 （TCXO）、壓控晶振（VCXO）等品類，可覆蓋高中低精度、通用封裝、通用頻點等各類需求；現貨供應，交期最短一周。
此外，大普通信已經與國內多所一流的科研院所和高校成立聯合實驗室和工程研究中心，在基礎研究、技術引入、產品研發上持續高比例投入，促進在補償算法、時鐘同步算法、時鐘技術、射頻技術、材料工藝與芯片設計等關鍵領域的持續創新和不斷突破，在行業內技術能力及專利數量處于領先地位。
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